美国芯片产业政策一览

【学术plus2021新春大礼包】|2019学术大礼包丨加入学术plus丨2018学术大礼包丨2017不可以错过的重磅报告们

芯片是科技时代的重要生产力。当前，全球半导体科技和产业的竞争愈演愈烈，全球各国积极布局芯片产业，促进芯片产业发展。根据美国半导体工业协会的数据，美国全球半导体制造产能的份额已从1990年的37%下降到2020年的12%，其原因主要是其他国家采取了刺激芯片产业发展的相关政策，使美国芯片产业在竞争方面处于相对劣势。

为保持美国在芯片技术领域的全球领先地位，2021年以来，美国政府采取了一系列政策举措。本文梳理了自2021年以来，美国政府为维持其芯片领域全球领先地位所采取的多项措施，主要包括：促进美国芯片产业发展、加强与盟友的合作、以及遏制我国芯片发展三类政策措施。

美国芯片政策重点：发展、合作、竞争编译：学术plus高级观察员  TAO
本文主要内容及关键词

美国政府芯片领域政策举措：

1.促进美国国内芯片制造业政策举措

2.加强美国与其他国家和地区合作，加强半导体供应链合作（欧洲；日本；韩国；中国台湾地区；美日澳印）

3.对华竞争与限制举措：去中国化重组供应链、对核心技术实施严格技术管控

4.评述：美国在芯片设计领域本就占据全球优势地位，在这一系列政策举措的推动下，美国芯片领域技术优势或将进一步加大，重塑全球芯片领域发展格局美智库报告《半导体先进封装“回流”与供应链安全》IC基板军用价值凸显，小芯片等技术研发创新为基础汽车行业半导体爆发式增长！背后原因与企业长期发展策略分析美国半导体立法两大立法优势互补，共促研发与制造回流美国半导体产业“离岸与回迁”矛盾凸显，多边制度意在分散制裁风险内容主要整理自外文网站相关资料仅供学习参考，欢迎交流指正！文章观点不代表本机构立场*****
阅读英文原文/完整报告请点击文末：阅读原文

1.国内制造业

促进芯片产业发展

美国认为提升半导体制造的实力对其经济竞争力和国家安全至关重要。为了增强美国在芯片技术和产业的优势，美国通过立法、加大投资、税收优惠等一系列政策举措促进芯片产业发展，激励国内芯片制造，增强美国芯片国际竞争力。

2021年1月，美国国会通过国防授权法案（NDAA），其中包含名为《为美国创造有益的半导体生产激励措施(Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America，CHIPS for America)》的立法，授权一系列计划以促进美国境内半导体的研究、开发和制造，旨在促进美国芯片产业发展。

2021年3月，白宫公布2万亿美元的“美国就业计划”，提议美国国会专门拨出500亿美元，补贴美国芯片产业的制造与尖端芯片的研发。

2021年4月，美国白宫召开“恢复半导体和供应链首席执行官峰会”，拜登提出通过加大对美国芯片投资、设计和研究的投入以增强美国在半导体领域的领导地位。拜登称，两党均支持立法为芯片产业提供高达500亿美元的资助，这是美国2.3万亿美元基础设施计划的一部分。

2021年5月，美国参议院委员会通过无尽前沿（Endless Frontier）法案，授权在未来5年内拨款1100多亿美元用于基础和先进技术的研究。其中，1000亿美元将投资于关键技术领域，包括人工智能、半导体、量子计算、先进通信。100亿美元用以设立至少十个区域技术中心，并创建供应链危机应对计划，以解决影响汽车制造芯片短缺等问题。

2021年6月，美国参议院通过《2021年美国创新与竞争法案》(United States Innovation and Competition Act，USICA)，包含为CHIPS for America法案提供520亿美元用于国内半导体研究、设计、生产，其中390亿美元为半导体生产计划开发提供支持，112亿美元为半导体行业的研发活动提供支持。

2021年6月，美国参议院提出《促进美国制造半导体法案》（Facilitating American-Built Semiconductors，FABS），提议给予芯片制造商25%的制造设备和设施投资税收抵免，旨在为建设、扩建和升级美国和众议院的半导体制造设施和设备提供支持，该法案将协助美国把半导体制造业带回，确保未来美国在半导体领域的领导地位。

2022年2月，美国众议院通过《2022年美国竞争法案》（America COMPETES Act of 2022），提出总投入2570亿美元，其中向芯片制造业投资520亿美元，投资450亿美元用于改善关键商品的供应链，以及1600亿美元的科学研究和创新投入。

2022年2月，美国众议院通过《为芯片生产创造有益的激励措施（Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors，CHIPS）法案》，将创立美国芯片基金，拨款520亿美元用于加强美国半导体制造和研究。

2022年7月，美国参议院和众议院通过“芯片和科学法案”（CHIPS and Science Act 2022）；8月，美国总统拜登正式签署该法案，计划在 5 年内投资 2800 亿美元，使美国在全球技术优势竞争中领先于中国。其中，法案将在5 年内为半导体行业提供 527亿美元资金。其中390亿美元将直接用于制造业补贴，132亿美元用于研究和劳动力发展，20亿美元用于汽车和国防系统中使用的传统芯片，5亿美元用于国际信息通信技术安全和半导体供应链活动。并为高科技制造商提供 240 亿美元的税收抵免。法案还向半导体行业提供了25%的投资税负抵免优惠，覆盖半导体生产以及相关设备的资本开支。

2.国际供应链

加强与其他国家和地区合作

美国非常重视芯片供应链安全。2021年6月，美国白宫发布半导体等供应链百日评估报告，报告认为美国在半导体设计生态系统方面处于全球领先地位，但在半导体制造方面依赖中国台湾、韩国等制造芯片，在封装测试方面严重依赖亚洲地区，此外还存在供应链脆弱、知识产权窃取等问题。为此，美国政府频频与日本、韩国、中国台湾、欧盟互动，推动加强半导体供应链等领域合作，增强半导体和芯片领域供应链安全。

2.1 欧洲

美欧双方在半导体供应链合作方面都有紧迫需求，在经济、贸易、技术等方面有一定合作基础，早在2021年6月双方还成立美国-欧盟贸易和技术委员会（TTC），倡导“以价值观规制技术”，强调需通过民主、人权等共同价值观来规制技术的发展。

2022年9月，在美国和欧盟启动的美国-欧盟贸易和技术理事会（TTC）首次会议中，美欧达成了一项加强半导体供应链的联合声明，最初重点是缓解短期半导体供应瓶颈，随后解决较长期的供应链脆弱问题，并采取更统一的方式来监管大型全球科技公司。

2.2 日本

2021年4月，美国总统拜登与日本首相菅义伟会晤，表示双方将在半导体供应链方面进行合作，并分别设立专门政府工作组分担芯片研发和生产职责。

2021年6月，日本首相菅义伟推出增长战略草案，把日本重建半导体制造自主能力和加强尖端技术管控作为优先事项，以确保半导体供应安全，并支持日本公司与美国和中国台湾等地主要芯片制造商合作。

2022年5月，日本和美国就深化半导体研发合作达成了协议。在全球半导体供应短缺的情况下，两国将扩大产能，确保具有战略重要性的芯片的稳定供应。

2022年6月，美国和日本宣布将于5年内在日本建立新一代半导体生产基地，并将共同研究2纳米芯片等先进工艺和技术。此次联合研究和生产是为了确保供应链的稳定性和国家安全，自主生产用于量子计算机、数据中心、导弹、战斗机、创新智能手机等领域的核心芯片。

2.3 韩国

2022年5月，韩国与美国共同发表韩美伙伴关系联合声明，表示韩美将促进对半导体（包括先进芯片和汽车级芯片）等互补投资，并承诺在材料、零件和设备的整个供应链上进行互补投资，以扩大这些关键产品的生产能力。

2.4 中国台湾地区

美国政府视图借助中国台湾将其芯片全球供应链从中国转移出去，尤其是在科技和芯片公司方面。2021年3月，美国在台协会（AIT）处长、外交官郦英杰表示，在半导体方面，美国和中国台湾是天然的合作伙伴，促进这种合作是美国的优先事项。

2.5 美日澳印

2021年9月，美国、日本、澳大利亚和印度在华盛顿举行了四方首脑会议。会后，白宫发布了关于新兴技术的原则声明，四方将启动一项联合计划，以评估半导体及其关键部件的产能、识别漏洞并加强供应链安全。这一举措将确保四方合作伙伴支持一个多样化和竞争性的市场，为全球数字经济提供必要的安全关键技术。

3.对华竞争

近年来，美国在芯片、人工智能、5G、生物科技、量子计算等高科技领域与我国展开多层次的科技竞争。在芯片领域，美国通过去中国化重组其供应链、对核心技术实施严格的技术管控等来实现对我国芯片领域发展的竞争与限制。

2022年，美国召集日本、韩国与中国台湾地区组建芯片四方联盟（Chip 4或Fab 4），旨在应对与中国相关的潜在供应链中断问题。

2022年7月，美商务部要求美国半导体设备制造商禁止向中国大陆供应用于14nm或以下芯片制造的设备。此前，美政府已禁止企业在未获许可时向中国芯片制造商中芯国际出售可制造10nm或更先进芯片的大多数设备。本次限制新规将禁供范围扩大至14nm，并涵盖了众多行业中更广泛的半导体产品，受影响的公司更多。

2022年7月，美国商务部表示，将限制520亿美元半导体补贴的规模和用途。获得补贴的公司将被禁止于10年内在中国等国从事任何涉及前沿半导体制造能力提升以及成熟半导体出口产能扩张的重大交易。

2022年8月，美国商务部工业和安全局（BIS）更新了出口管制规则，对半导体材料和EDA设计工具进行出口管制，将四项“新兴和基础技术”纳入出口管制清单，具体包括：两种能承受高温高电压的第四代半导体材料氧化镓和金刚石；专门用于全栅场效应晶体管（GAAFET）结构的3nm及以下芯片的电子计算机辅助设计（EDA/ECAD）软件；可用于火箭和高超音速系统的压力增益燃烧（PGC）技术。

2022年8月，拜登签署“芯片和科学法案”，其中涉及多款“与中国竞争”的条款，包括如果在美国建厂的半导体公司同时也在中国或其他潜在“不友好国家”建设工厂，则不能获得该法案的补贴；对美国与外国科学家以及政府之间的交流加强监督，禁止在美国获得联邦资助的科学家参加由中国和俄罗斯赞助的外国人才招聘项目，阻止 NSF（美国国家科学基金会） 向任何开设孔子学院的大学颁发奖项，以及要求报告任何来自外国的 5 万美元或以上的捐赠。

2022年8月，美国要求AMD和英伟达停止向中国出口用于人工智能的两种顶级计算芯片。

4.评述

当前，全球半导体科技和产业的竞争愈演愈烈，美国认为提升半导体制造的实力对其经济竞争力和国家安全至关重要，为此出台了一系列政策举措。在对华科技竞争方面，美国主要通过对核心技术实施严格的技术管控等来限制我国芯片领域发展的竞争。相关政策举措的发布表明美国已意识到美国在芯片领域的潜在劣势，并果断采取措施推动美国芯片产业发展。美国在芯片设计领域本就占据全球优势地位，在这一系列政策举措的推动下，美国芯片领域技术优势或将进一步加大，重塑全球芯片领域发展格局。

（全文完）

参考链接：

https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2022/08/09/fact-sheet-chips-and-science-act-will-lower-costs-create-jobs-strengthen-supply-chains-and-counter-china/

https://science.house.gov/imo/media/doc/chips_and_science_act_leadership_fact_sheet.pdf

https://www.congress.gov/bill/117th-congress/senate-bill/1260

https://www.congress.gov/bill/117th-congress/senate-bill/2107

https://www.semiconductors.org/chips/

https://www.congress.gov/bill/117th-congress/house-bill/7104/text

    声明：版权归原作者所有。文章观点不代表本机构立场。图片均来自于网络。

• 《中国电子科学研究院学报》欢迎各位专家、学者赐稿！
• 投稿链接 http://kjpl.cbpt.cnki.net
  
• 邮箱：[e-mail]